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 Siliconbond Wafer-mount 組裝用粘合劑

金屬、玻璃和陶瓷需要切割、拋光或其他加工,可使用粘合劑粘合。處理完成後Siliconbond Wafer-Mount 粘合劑可以通過重新加熱或不同的溶劑清除。


產品特性

產品號

509

555

590

559

562

商標名

Siliconbond

Siliconbond

Siliconbond

Wafer-Mount

Wafer-Mount™

形狀

Stick

Stick

Stick

Sheet

Sheet

尺寸

7/8" 0 x 7"

1/2" x 1" x 7"

5/8" x 1-1/4" x 7-1/2"

.005" x 10" x 10"

.003" x 8" x 10"

重量

=.2 lbs/stick

=.15 lbs/stick

=.5 lbs/stick

N/A

N/A

熔點 °F (° C)

250 (121)

120 (54)

302 (150)

N/A

200 (93)

粘性, cps

6,000

500

9,000

N/A

N/A

顏色

Clear/Amber

水白色

棕色

Clear

White

溶劑

509-S or Acetone

Hot Water

590-S or 甲醇

Acetone or MEK

562-S or Acetone

應用領域:

加工陶瓷
搭接和拋光光學部件
切割陶瓷基板和半導體片
切割鐵氧體、玻璃和壓電體
切割金屬和光學單晶
組裝截面
(用於電子顯微鏡)
裝填成分(用於暫時機械支持)

產品:

產品名稱

規格

Siliconbond 509 Sticks

1 Stick(90g)

Siliconbond 509 Amber Stick

1 Stick(90g)

Siliconbond 509 Stripper

1 qt

Siliconbond 555 Sticks

1 Stick(90g)

Siliconbond 555 Sticks

10/pk

Siliconbond 590 Sticks

1 Stick(227g)

Stripper for Siliconbond 590

100g

Wafer-Mount 559

2/pk

Wafer-Mount 562

10/pk

產品選購指南:

Siliconbond 509
對金屬、玻璃、陶瓷有好的粘合性,適合精密、高透明度的工作,溶解後不留殘跡,不會阻塞切割輪(石蠟會阻塞)。每條重90g溶解於丙酮或509S剝離液中。剝離液無臭、不易燃燒、可生物降解的水溶性溶劑。Siliconbond 509Siliconbond系列強的粘合劑,粘合強度超過Siliconbond 555不溶于水。

Siliconbond 555
低熔點粘合劑,中等壓力加工處理。薄橫截面上透明。每支重大約90

Siliconbond 590
高濃度,彈性粘合劑體系,用於切割微型和長部件。不溶于水,長時間置於水中能輕微膨脹。多數切割操作迅速(一個基板切割時間少於30分鐘),置於水中時間不是問題。每支重量約227g

Wafer-Mount 562
具優良粘性熱塑性膠膜。有效對組裝易碎的薄基板。不溶于水。

Wafer-Mount 559
有壓敏可溶性粘膠層半剛性耐溶劑塑膠膠膜,用於固定夾具下真空晶圓切割





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